Parliamo di FLESSIBILI, Royole Flexpai 2 ufficiale

Si arriva alla terza generazione di pannelli flex con caratteristiche ormai vicine alla perfezione.

Secondo uno dei manager all'evento, pare che tale pannello abbia resistito a ben 200.000 piegamenti, pare che tutti gli strati che compogono tale unità siano, ora, molto più solidi e meno soggetti a staccarsi tra loro quando il display viene piegato. Il pannello ha una diagonale massima di 7,8 pollici di diagonale con un rapporto, quando è aperto, di 4:3.

Sotto il cofano troviamo un SoC Snapdragon 865, dotato di modem 5G. Questo viene accompagnato, poi, da memorie RAM di tipo LPDDR5 e da una memoria interna UFS 3.0. Non è ancora stato commercializzato, il suo arrivo sul mercato è previsto per il secondo trimestre del 2020.